该项目初始投资为115亿泰铢，将在两年内开始生产，服务于电动汽车(ev)、数据中心和储能系统的电力电子产品的增长。
投资委员会秘书长Narit Therdsteerasukdi于9月20日率领代表团前往兰奔省，监督晶圆制造投资项目的进展情况。该合资企业由FT1 Corporation Ltd (FT1)运营，于今年2月获得了投资委员会的批准，并于去年8月获得了一张宣传卡。
该工厂预计需要大约两年的时间来建造和安装机器，预计将于2027年第一季度开始生产。FT1将受益于韩国一家领先芯片制造商的技术转让，以生产6英寸和8英寸碳化硅(SiC)晶圆。
Narit强调了SiC芯片的独特之处。
他还解释了为什么选择泰国作为该项目的承建国，理由是泰国是一个中立国，地缘政治风险较低，而且具有竞争力的成本和未来产能扩张的能力。
该项目是泰国半导体产业的一个里程碑。
他补充说，该项目将创造就业机会，通过与泰国大学的合作培养科技人才，并鼓励泰国企业进入半导体供应链。
“这将导致先进电子设备的发展网卡生态系统，这将有助于吸引其他领先的电子他说:“我们希望制造商在泰国投资。
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